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中国，深圳- 2023年5月11日–由致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商大联大控股主办的、以“驶向未来：预约下一个十五•五驰骋世界”为主题的汽车技术应用路演深圳站今日圆满落幕。

大联大汽车技术应用路演深圳站活动现场图

本次路演的举办，正值中国汽车产销总量连续14年稳居全球第一、新能源汽车产销量连续8年位居全球第一，国内汽车产业期望通过“网联化、智能化、服务化和电动化”在全球汽车市场实现更大突破之际，产业演进正在将汽车产业生态和半导体行业更紧密地结合在一起，以期推动持续创新和高效的供应链。

此次路演旨在深度联动车用领域技术交流，大联大控股携旗下世平、品佳、诠鼎、友尚四集团盛邀汽车行业组织、研究机构、主要车厂、设备制造商（OEM）、一二级供应商等，以及近二十家全球和中国领先的半导体供应商参与分享、交流和展示，通过洞悉市场趋势和掌握核心技术，共同构建新的产业联动模式。

大联大商贸中国区总裁沈维中发表开场致辞，表示：“中国是全世界最大的汽车市场，预计未来几年仍将持续保持稳健的增长。同时，全球汽车产业正快速迈向网联化、智能化、电动化，技术创新也为我国汽车产业发展提供了换道超车的重大机遇。大联大一直致力于与先进企业并肩前行，以推动国内汽车电子产业高质量发展为己任，全力投入技术团队和资源，联动客户研发创新，打造汽车电子技术与供应链深度融合的半导体通路标杆。”

创新已经成为汽车产业走向未来的关键要素之一，尤其在智能、网联和新能源等领域内的创新，需要汇聚全球半导体、软件、通信和云服务等领域最新科技，也进一步推动了产业链上下游协同创新的新模式。大联大控股这样的领先半导体元器件分销商已经超越了半导体硬件的销售，率先建立了全面的创新支持服务体系。

展望未来，大联大将继续构建以车厂、一二级供应商和生态伙伴在智能、网联及三电领域的创新需求为牵引，以全球及中国半导体厂商的创新技术和产品为支撑，以自己全面的技术支持和供应链运营网络为底座的全新车用科技创新和产业化集群，以期在未来和产业生态伙伴共同激发和抓住更多新赛道商机。