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由于在最终期限前未获得中国反垄断机构许可，处理器大厂英特尔（Intel）与以色列高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布，双方同意终止价值54亿美元收购协议。据合并协议条款及终止合并协议，英特尔将支付高塔半导体3.53亿美元终止费。英特尔CEO Pat Gelsinger 表示，英特尔代工部门对释放 IDM 2.0 潜力至关重要，英特尔将继续推动战略。英特尔蓝图执行力佳，到2025年将重新获单晶体性能和功率性能领先地位，与客户和广泛生态系统建立动力投资，提供世界地理多样化和有弹性的制造足迹。英特尔对高塔半导体的尊重不断成长，双方将继续寻找合作机会英特尔代工服务（IFS）高级副总裁兼总经理Suart Pann表示，2021年后英特尔代工服务赢得客户和合作伙伴青睐，成为第二家代工商取得重大进展。身为世界第一家开放系统代工厂，英特尔构建差异化客户价值主张，拥有超越传统晶圆制造的技术组合和制造专业知识，包括封装、小芯片标准和软件等。英特尔IFS一年来取得重大进展，第二季度收入较同期增长超过300%就证明这点。英特尔最近与Synopsys达成开发知识产权组合协议，相关IP用于Intel 3和Intel 18A制程。另外，英特尔还获得了美国国防部快速保证微电子原型商业（RAMP-C）计划第一阶段的协议，有5个RAMP-C客户参与了intel 18A的设计。此外，英特尔与Arm达成了多代协议，使芯片设计人员能够在intel 18A制程上构建低功耗系统芯片（SoC），并且英特尔与联发科签署了战略合作伙伴关系，以使用IFS的先进制程技术。市场研究调查机构TrendForce表示，先前英特尔积极进入晶圆代工市场的问题，有英特尔长年制造CPU、GPU及FPGA或周边I/O芯片组等主芯片，缺乏晶圆代工厂的特殊制程，是否成功并购高塔半导体以拓展产品线及市场相当重要。除了财务分割，工厂等实际产能如何切割，是否能成功效仿AMD与格罗方德、三星LSI与Foundry模式完全分割，以达成晶圆代工「不与客户竞争」宗旨，还有大客户英特尔设计部门订单外流，都是观察重点。终止高塔半导体收购后，为英特尔晶圆代工市场带来更多不确定性及挑战; 竞争者四起的晶圆代工市场，有寡占特殊制程技术及多元产线将是业者保持获利的关键。缺乏高塔半导体特殊制程协助，英特尔晶圆代工将如何布局及拟定策略，值得关注。

关于高塔半导体

据其官网介绍，位于以色列的高塔半导体是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，生产先进的模拟集成电路，以高质量、创新的技术和制造解决方案引领模拟生态系统，在各种不断增长的市场中提供强大的竞争优势。

高塔半导体2022年第四季度晶圆代工排名为世界第8位。

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