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德邦科技融资融券信息显示，2023年6月28日融资净偿还267.77万元；融资余额7796.06万元，较前一日下降3.32%。

融资方面，当日融资买入814.95万元，融资偿还1082.72万元，融资净偿还267.77万元。融券方面，融券卖出2.28万股，融券偿还3.31万股，融券余量19.89万股，融券余额1093.1万元。融资融券余额合计8889.16万元。

德邦科技融资融券交易明细（06-28）

德邦科技历史融资融券数据一览

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