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2023年3月8日，龙芯中科发布一则投资者关系活动记录表(2023年2月)，内容显示，参与调研机构包括安信证券、财通证券、长安基金、长城财富资管、长盛基金等。对于未来向更先进制程工艺节点推进的时间点？龙芯中科表示，目前我们针对7纳米的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估。公司预计3A6000形成可量产状态的时间？龙芯中科表示，3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。研发投入资本化率情况？龙芯中科表示，2021年公司研发投入约3.2亿元，其中资本化金额占研发投入比重在13%左右。2022年的情况请关注我们后续披露的年报。

根据龙芯之前的消息，龙芯3A6000不会继续提升工艺，依然会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。

此前龙芯公布了仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值（GCC）从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。

作为参照，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。

因此，如果龙芯LA664能够达到定点13/G，浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。

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