荣耀Magic5系列正式发布以来，其通信、续航、影像、显示等多个领域的创新体验赢得用户认可。今日，荣耀深圳研发实验室首次对外开放，进一步揭晓荣耀Magic系列创新体验背后的研发力量。
荣耀深圳研发实验室集仿真、基础研究和模组试验线三个模块于一体，深入工业软件、算法、仿真求解器等制造底层领域，同时也是智能终端领域新材料、新结构和新工艺的孵化基地，可实现显示等领域关键零部件从0到1的创新；为荣耀手机、平板、PC等产品的体验创新和规模量产提供基础保障，构成荣耀面向未来、布局高端、引领创新的核心能力。
荣耀终端有限公司CEO赵明、荣耀终端有限公司研发管理总裁邓斌、商业新物种研究院院长吴伯凡、上海外国语大学全球文明史研究所教授施展、京东方OLED研发中心中心长尚飞博士出席活动现场，围绕"创新定义未来"展开圆桌交流。
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"荣耀深圳研发实验室三位一体的布局，是我们以人为中心创新战略的一个重要支点。"赵明说，"为了不断提升消费者真实体验，我们将长期投入基础研究，携手全球产业链合作伙伴，一起为消费者带来更多创新产品。"
自研仿真技术突破效率瓶颈，寻找产品设计最优解
在产品研发前期阶段，荣耀仿真高性能计算平台可提供高性能计算能力和数据处理服务，在声、光、力、热、电磁、影像等各领域设计相互制约的情况下，寻求设计最优解；通过产品虚拟化设计和验证，使产品在开模前实现最优设计，持续打造优质用户体验。
荣耀仿真高性能计算中心
荣耀Magic5系列所搭载的荣耀自研、业界首颗射频增强芯片C1，实现了对多个传统信号弱势场景的全面优化。在产品研发初期，荣耀通过仿真模拟多种握持使用场景，完成芯片需求定义、应用设计和验证，最终为用户带来了极致通信性能体验。
通过自动化和平台能力建设，荣耀整机仿真过程自动化率可达88%，平均仿真精度达85%以上，可在设计初期准确预测产品风险，通过反复迭代优化提升产品品质，最终提升消费者的使用体验。
荣耀坚持投入底层基础研究，通过自研仿真求解器、自建材料参数库与仿真平台，给消费者带来差异化的创新体验。其中，荣耀自研仿真求解器采用CPU/GPU异构并行程序架构设计，突破行业仿真效率瓶颈，相比商业软件效率提升3倍、功耗降低90%，极大地提升了制造业数字化能力。
基于领先的仿真能力，荣耀Magic VS在研发阶段共进行15050次仿真，涵盖结构、电磁、声、光、热、影像、虚拟装配等各类仿真，识别并解决上百种风险点，助力研发找到最优产品设计方案，提升产品竞争力。
主流权威实验室背书，全球顶级认证测试能力
认证检测是检验与保证产品品质的重要环节。荣耀认证检测实验室（GCTC）具备CNAS / A2LA / 沃达丰 / TÜV南德 / TÜV莱茵 / 高通ST / Orange等国内外权威性三方实验室认证检测资质，可拥有通信多领域交付能力，能在12小时内及时快速响应全球认证需求。
GCTC中的SAR实验室是目前全球唯一一个只经过一次审核即获得沃达丰资质的实验室。在国内，获取该资质的SAR实验室仅占8%。同时，荣耀拥有国内首个SAR反向无线充电仿测结合认证测试方案，保证无线充电性能100%符合法规要求。
GCTC致力于产品法规遵从量产一致性管控，确保公司发货的每一台产品都满足甚至超越全球最高法规要求。首发搭载自研射频增强芯片C1的荣耀Magic5 Pro，在蜂窝和Wi-Fi通信速率得以大幅提升的同时，其量产辐射却实现了在全球最严标准基础上加严60%。
同时，荣耀已加入全球权威的终端设备标准组织，包括中国通信标准协会、SAC/TC 588全国电子产品安全标准化技术委员会、欧洲电信标准化组织ETSI、国际电工委员会、电子与电气工程师协会、美国电信认证机构委员会等组织，可参与相关标准制定工作，牵引技术和标准向前发展。
从0到1，构建显示技术平台
提升用户真实体验，是荣耀研发创新的源动力。显示模组实验室是荣耀在显示领域的技术研究中心和创新孵化基地，具备模组全自动试验线及完整的评测验证能力，可为手机、PC、平板、穿戴和大屏等产品带来新结构、新工艺、新材料的快速迭代及创新落地。
在Magic Vs系列产品开发过程中，荣耀深入材料开发底层，依托实验室材料开发平台，提前在实验室开展的预研项目中攻克内屏支撑结构中120 um 钛合金的量产稳定性问题，并进行与整机匹配的结构设计，实现此种材料在业界首次导入折叠产品；并实现模组减重2.5g（20%），减薄0.03mm。
为了更好地保障用户视觉健康，荣耀显示模组实验室构建了人眼对于显示效果的人因评价体系。通过主观效果客观化、客观场景标准化和标准场景流程化，持续打造屏幕健康护眼和助眠的体验。
"荣耀深圳研发实验室是荣耀布局基础研究和创新技术的基地，"邓斌说，"我们将通过软硬能力碰撞与深度融合，以及基础领域的持续投入带来更多差异化的创新技术，最终为消费者带来更好的使用体验。"
