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有研硅晚间公告，北京时间2023年8月6日2点33分在山东省德州市平原县(北纬37.16度，东经116.34度)发生5.5级地震，震源深度10千米。公司的控股子公司山东有研半导体材料有限公司(以下简称“山东有研半导体”)所在地山东省德州市经济开发区，距离震源较近。经核实，截至目前公司不存在人员伤亡和重大财产损失的情况，生产经营情况正常。此次地震未对公司及控股子公司山东有研半导体生产经营及未来发展造成影响。