(资料图片仅供参考)
1、74ls164作 用:8 位串入,并出移位寄存器解 释:高速硅门 CMOS 器件强 制:所有的输出为低电平功能作用8 位串入,并出移位寄存器。
2、特性门控串行数据输入。
3、异步中央复位符合 JEDEC 标准 no. 7A。
4、静电放电 (ESD) 保护。
5、HBM EIA/JESD22-A114-B 超过 2000 V。
6、MM EIA/JESD22-A115-A 超过 200 V。
7、多种封装形式。
8、额定从 -40 °C 至 +85 °C 和 -40 °C 至 +125 °C 。
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