9月18日，首届IDAS设计自动化产业峰会将在武汉中国光谷科技会展中心举行。届时，国微芯将携最新产品与行业观点亮相大会。
会前，国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士受邀接受了智次方的专访，就EDA行业历史发展、国内外EDA生态的模式以及国微芯多年来的成果与经验进行了分享。以下为部分采访内容。
(资料图)
博士讲述——EDA全流程的历史进程
早期的“全流程”往往只是在设计端，就是IC公司使用的比较完整的工具的集合，制造端一些工具都还没有放在里面。当时就把验证工具、逻辑综合、布局布线、签核时序与功耗、电压降等前端工具以及物理验证，称之为全流程。
后来，人们开始关注芯片的可制造性，于是良率工具也被加入进来。
最近5年左右，大家开始提到DTCO(设计技术协同优化)或者STCO(系统技术协同优化)。OPC(光学邻近校正)工具、可靠性工具、K库工具也被囊括了进来。
近两三年，国际厂商也提出来新的“全流程”概念——SLM (硅生命周期管理)，需要将芯片在整个使用寿命过程当中可能经历的温度、电压、环境等因素考虑在内，对芯片从设计到使用的整个流程都进行采样、分析和优化，从而提升芯片产品的整体价值。
“全流程”这个概念在不断深化及扩大，从侧面也反映出了EDA行业的高速发展，不断有新的技术引入进来。我们要追赶的全流程，不仅仅是十年前工具链上的全流程而已，而是像DTCO、STCO甚至是SLM的程度。国内EDA行业与国际领先水平的差距所在，往往就是对全流程新的定义。
国际头部——EDA行业的“他山之石”
白耿博士在国际EDA头部企业有多年的工作经验，被问到国际大厂的优势时，白耿博士深有体会。他表示：作为行业龙头企业，国际厂商确实有很多方面值得国内EDA同行借鉴。
第一，构建全流程工具链。国际厂商等大厂都经历了几十次并购，形成全流程的EDA解决方案，即EDA集成商身份。这样才能对国内的IC设计或半导体制造起到支撑作用。从2018年以来，国微系几家兄弟公司，前端的思尔芯、后端的鸿芯微纳以及制造端工具的国微芯，自然形成全流程的串联。
第二，提升研发投入。不论是国际厂商还是其他头部企业，他们每年至少有25%到30%甚至更多投入到研发当中。这就是一个注重人才的行业，需要不停地追赶整个IC设计与半导体行业，要不断进行技术革新和创新，所以大规模的资金投入是必不可少的。通过大量的投入也可以不断扩展自己的边界，提升产品质量，增强竞争力，也增强自己与客户的黏度。
第三，综合性的商业模式。从国际厂商的商业模式上看，虽然它是一家EDA公司，但是他整个收入除了EDA的销售之外，还有30%或者更高的是IP和芯片设计服务，综合性的商业模式对于企业发展十分有利。
第四，与上下游企业建立紧密的战略合作关系。国际著名的工艺厂，例如TSMC、Intel等，与国际厂商都建立了紧密的合作关系，甚至包括IMEC，虽然不是工艺厂，也会在先进的工艺节点上进行前沿研究。
以AI赋能——从设计之初就考虑并行加速
在问到国微芯取得的成果与优势时，白耿博士介绍了国微芯的旗舰产品：物理验证工具平台、光学邻近校正平台以及特征化工具平台。
考虑到未来先进的工艺节点，规约逐渐复杂，国微芯在这些工具设计之初，就在架构上考虑适配GPU集群并行加速，从而提升计算速度。
其中，国微芯的物理验证工具可以在5000个CPU核心的环境中进行提速，而传统工具到200个以上CPU核心，物理验证速度就达到饱和，继续增加计算资源也无法缩短时间;对OPC当中的反演光刻，同样需要大量的计算量，高级制程甚至要求Full Chip 反演光刻，这就带来了大量的计算任务，国微芯与香港中文大学余备教授合作，使用了AI技术进行算法加速。
在共性技术上，国微芯针对物理验证工具和OPC工具相同的数据底座，开发了独有的数据文件格式SMDB，大大降低了版图读取时间，同时，该产品还具备内存映像的功能，进一步降低了版图读取所需要的时间。未来，国微芯将开放标准API接口，供国内其他制造端工具的友商使用，共享技术优势。
此外，从去年到今年产品逐渐成熟，也开始走向市场融资，今年7月份，国微芯获得数亿元融资，得到了资本的认可。资本和政策上的支持让国微芯能够加大研发投入，面对国内EDA市场的大量需求，国微芯迎来了丰富的机遇。
国微芯也响应企业要成为创新驱动的核心的号召，积极同高校开展合作，建立了数个校级EDA研究院，通过与上下游企业的合作，将产业需求反馈给高校，进行前沿的研究，在这个过程中也吸引了更多同学和老师从事EDA研究，进入相关行业当中来，形成一种闭环，为EDA行业快速培养很多专业人才。
演讲预告
本次大会上，白耿博士将带来主题为《基于Partition的物理验证分布式处理解决方案》的演讲。被问到对行业的期待的时候，白耿博士表示，希望每一家 EDA 企业都能以产品和技术扎根，真正为IC设计和Foundry厂解决实际问题，让EDA公司具有真正的生命力。
同时，深圳国微芯科技有限公司研发经理杜查隽博士也将带来主题为《反演光刻技术助力SRAF种子生成和机器学习加速》的演讲
深圳国微芯科技有限公司也将携产品亮相展台(展位号 B3)，与产业上下游及同行交流分享，加强合作。
展位号B3
大会预计邀请国内外300+半导体上下游企业、1000+技术大咖、50+院士及专家学者、50+重磅嘉宾进行主题演讲，涵盖了从器件和电路级到系统级、从模拟到数字设计以及制造等EDA相关话题。届时还有几十多家头部企业携最新产品参展，方便EDA各产业链企业进行合作交流。
本次IDAS设计自动化产业峰会由一场主论坛和多场平行主题分论坛组成。其中，分论坛主题初拟为：数字逻辑设计与验证领域，物理实现领域，泛模拟与封装领域，工艺模型领域，晶圆制造领域、存储器设计与制造企业专场等方向。同时，峰会现场还设置了30+个展台，将为产业提供成果展示与交流合作平台。大会旨在助力EDA产业提升影响力，促进EDA工具发展和创新以及促进EDA产业的交流合作。
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9月18日晚18:30，大会还将为VIP观众提供附带抽奖环节的晚宴，神秘奖品即将发布!还没有报名的朋友赶快扫码报名吧!
大会议程&参与方式
