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目标将次世代半导体（芯片）国产化、由日本官民合作设立的半导体研发/制造/销售公司Raapidus除2纳米（nm）芯片技术外、也将研发更先进的1.4纳米芯片，而为了量产先进芯片、所需的资金庞大，Rapidus表示，来自政府的全面支持是不可或缺的。

据每日新闻27日报道，Rapidus会长东哲郎接受专访表示，除了2纳米之外、还将推动更高性能的1.4纳米芯片的研发。Rapidus已于去年12月和美国IBM针对IBM所持有的2纳米制造技术签订了相关的授权契约、并自4月起于纽约州的IBM研究据点开始进行共同研发。

报道指出，Rapidus兴建于北海道千岁市的2纳米芯片工厂目标在2025年试产、2027年开始进行量产，月产量预估为2-3万片（以12吋硅晶圆换算）。

Rapidus上述北海道千岁工厂的「IIM1（第1栋厂房）」由日本建设公司鹿岛负责兴建，而鹿岛4月25日宣布，「IIM1」位于邻近新千岁机场的工业区「千岁美美世界」，将在2023年9月动工、预计2025年1月完工。

产经新闻27日报道，东哲郎受访表示，Rapidus目前工程师人数约100人，预估今年内将增至约200人，且预估在开始进行试产的2025年将扩增至300-500人，之后在开始量产的2027年将进一步扩增至约1，000人（包含工厂营运所需的员工）。

关于Rapidus未来10年约需5万亿日圆（约367亿美元）资金一事，东哲郎指出，「其中2万亿日圆（约147亿美元）用于研发、剩余3万亿日圆为工厂营运/量产所必须的资金，来自政府的全面支持是不可或缺的」。

Rapidus设立于2022年8月，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日圆（约5356万美元）。

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