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据日本媒体报道，丰田、SONY和软银等日本财团成立的半导体公司Raapidus与IBM合作开发2纳米制程。
日本经济新闻报道，Rapidus计划派100名工程师到IBM学习2纳米芯片生产全环栅（GAA）晶体管技术。Rapidus 与IBM 于 2022年 12 月签署协议，4 月派出第一批员工，夏天将再送另一批工程师过去。为支持该计划，日本政府4月宣布追加补助2600亿日元（约19亿美元）。
半导体制程微缩，陆续出现新制程技术，GAA是为了防止漏电发生，认为是半导体先进制程的关键，IBM 2021年生产全球首款2纳米产品原型。Rapidus将支付许可费，目标是2027年量产2纳米芯片。
日本政府也与美国政府积极合作，提高技术。美国与日本协议合作开发后续技术，以使台湾地区和韩国先进半导体制造供应链多元化，同时也达到遏止中国发展的目的。美国和日本曾发表联合声明，制定下一代半导体发展和人力资源开发联合蓝图，加强半导体合作。
帮助日本提升半导体制造技术的IBM，首席执行官Arvind Krishna接受媒体采访时表示，美国和日本将在先进半导体和量子计算机领域更常合作，日本很有可能取得成功。当被问及他是否认为日本能够成功重获先进半导体技术指出，日本半导体产业投资充足，且日本工程师很努力，加上IBM的技术，一定能成功。
