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《科创板日报》24日讯，近日，封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、联和资本、江北新区发展基金、泰达科创、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰资本、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。据了解，芯爱科技主营封装基板的研发、设计、生产、测试、销售等业务，覆盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。